测试台上的指示灯依旧在规律地跳动着。
顾屿端起桌上的纸杯喝了一口白开水，目光从端侧主板移开。
“端侧这块石头算是落了地。”
顾屿放下纸杯，看向站在白板旁的何庭波。
“那另外一条线呢？”
“咱们联合立项的云端训练NPU，现在推进到哪一步了？”
何庭波拉开旁边的工程图纸，神色严肃起来。
“云端架构比端侧复杂得多。”
“九天实验室给出的张量加速指令集，我们全部吃透了。”
“目前的逻辑综合阶段很顺利。”
“第一代工程样片的架构仿真已经跑通，内部代号定为昇腾。”
“但它要吃下千亿参数的集群互联，物理层面的互联带宽是最大的坎。”
顾屿站在白板前，看着上面的框图。
“高带宽内存的堆叠封装，还有多卡互联的私有总线协议是关键。”
“我们九天实验室在雅安那边用代码写软路由做拓扑优化，但硬件底子还得靠你们海思。”
何庭波点了点头。
“我们从台积电和日月光那边摸到底细了。”
“封装工艺要上晶圆级，成本和良品率都在悬崖边上挂着。”
“不过今年底之前，第一批流片回来的工程卡，肯定能插进九天的测试机架里。”
余大嘴把手里的工程笔往桌上一拍，嗓门提了上来。
“何总还是太保守了！”
“我天天在产线那边盯着，进度一点都没落下。”
“只要上游代工厂的设备调试没有掉链子，这个进度甚至还能往前提两个月。”
“做芯片就是打仗，抢先一步出来，就能把对手打得找不着北。”
顾屿笑了一下。
“步子迈得大是好事，但也得看路面平不平。”
余大嘴拉开椅子坐下，大咧咧地摆摆手。
“路都是人走出来的，当年做基站也是这么趟过来的。”
顾屿看着余大嘴，收敛了脸上的笑容。
“老余，私底下托你个事。”
余大嘴抬起头看着他。
“顾总你尽管说，咱们之间还有什么不能开口的。”
顾屿把双手插进裤兜，语气很平淡。
“你们在海外供应链的渠道多，路子广。”
“能不能通过华为
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