“咱们的那位合作方，不仅把这批价值连城的定制模组送到了咱们手上，更是直接给咱们签下了百亿级别的保底采购长单！”
“人家把饭都喂到咱们嘴边了，要是咱们合肥智聚还造不出中国人自己的HBM，我朱一明第一个没脸在半导体圈子里混！”
这番话在密闭的实验室里回荡。
张昊只觉得一股热血直冲脑门，握着放大镜的手因为过度激动而微微颤抖。
搞研发最怕的是什么？
不是怕吃苦熬夜，而是怕辛辛苦苦造出来的东西没有市场，怕没有资金支撑后续的流片迭代！
现在有国内顶尖科技企业在前面定义标准，还有百亿订单兜底，这正是工程师们最期待的局面！
“朱总，您下命令吧，怎么干我们都听您的！”
陈建国挺直了腰板，原本眼里的疲惫一扫而空。
朱一明没有半点拖泥带水，当场开始点将排兵。
“从现在开始，成立绝密级的‘破壁’专项组，我亲自挂帅！”
“原本负责DDR4攻关的团队，抽调三分之一的精锐骨干并入专项组，两条线同步推进！”
“张昊，你带结构组的人，今天就开始对这批模组进行全方位的物理切片和逆向工程！”
“给我用原子力显微镜一层一层地剥！从TSV硅通孔的深宽比、铜填充的电镀工艺，到底部填充胶的材料配比，哪怕是一纳米的公差，都必须给我完完全全地摸透！”
“是！保证完成任务！”张昊大声应道。
朱一明转过头，看向分管设备采购的副手陈建国，语速极快地交代道：
“老陈，逆向工程只是第一步，想要把多层芯片叠在一起还不散热失效，最核心的命门在于后端的先进封装设备。”
“三星和海力士能做出来，是因为他们手里握着日本和欧洲最顶尖的晶圆减薄机、高精度热压键合机，还有深反应离子刻蚀设备。”
“你今天下午就带队飞日本和欧洲！”
“别走常规企业直采通道，启动咱们在荷兰和日本挂靠的离岸联合实验室壳子。凡是涉及到硅通孔刻蚀、超薄晶圆临时键合、微凸块植球的核心机台，无论是原厂展示机、二手翻新线，还是愿意私下转让订单排期的海外代工厂，溢价30%到50%直接截胡！钱管够，哪怕多倒手几道离岸贸易，三个月内也必须把首条试验线的核心机台给我拆运回国！”
陈建国点点头。
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