正因为高端光刻机的产量如此之低，前世全球独一无二能生产EUV的阿斯麦尔自然卖出了一个十分高昂的价格，单台就超过1亿米金。且还受米国指使，收了货款不发货给华国的企业。
不过，即使这么高的价格，全年光刻机的产值也仅有20亿米金。相比汽车、手机、电脑等电子产品，动辄百亿、千亿，市场规模实在太小。这也是许多国家不愿意花费几十、上百亿米金，自主研发和生产光刻机的原因之一。
光刻机等设备价格高昂，导致芯片生产线的投资非常巨大，促使晶圆企业经过一段时间竞争后，大多数IDM（设计、制造一条龙）企业都退出了市场，取而代之则是弯积电等Foundry模式的晶圆代工企业，垄断了全球85%以上的芯片生产环节。
当然这是指民用市场。国防军工自己有一套体系，无需依赖民用芯片加工企业。
这一世，马由一旦决定启动芯片生产线设备的生产，再不会像前世那样，被一些西方国家领跑了。反之，类似阿斯麦尔、弯积电这些前世米国资本的企业，几乎没有翻身的可能。
而且，他既然决定生产光刻机之类的设备，就不仅仅是高端光刻机型号，而是各种制程全覆盖。直到华国其他光刻机生产企业成长起来，再放弃低端制程的设备生产。
马由很清楚，10多年后，中低端光刻机虽然还有市场，但全球光刻机利润，会被顶尖光刻机拿走90%。中低端光刻机基本是赚一个吆喝，保住产业环节而已。富者越富、穷则越穷在这个领域最为典型。
想到这里，马由估算了一下晶圆设备生产企业的状况，他决定最多再给倭国、荷兰等光刻机企业留下2-3年的延喘时间。在这段时间里，一定要在国内建立完善的半导体产业链。
芯片生产的技术路线很多。马由不准备过多干预科技发展的进程。目前阶段他还是准备随大流，继续在硅基芯片道路上狂奔。只不过自己的一些高端设备若需要性能能加优异的芯片时，他才准备采用运算能力更强的非硅基芯片，如碳基碳管芯片、硅基光电子芯片，乃至量子芯片等。
和星儿研究透这个时代光刻机的构造后，他决定还是要重新优化设计，借鉴未来几十年的类似设备资料，他依然运用了一贯倡导的集成、一体化设计理念，将零配件、元器件减少到了约1.5万个。
经过虚拟实验平台验证后，可靠性、稳定性及成品率要比目前市面上供应的光刻机高50%以上。
但零部件的生
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