进行干式蚀刻工艺的设备包括反应室、电源、真空部分，工件送入被真空泵抽空的反应室，气体被导入并与等离子体进行交换，等离子体在工件表面发生反应，反应的挥发性副产物被真空泵抽走。
rdd离子激光仪实际上便是一种反应性等离子工艺，反应性激光体（rie），顺流激光体（ds），直接激光体（dp）。
感应激光体刻蚀法（edrt）是化学过程和物理过程共同作用的结果。
它的基本原理是在真空低气压下，ed射频电源产生的射频输出到环形耦合线圈，以一定比例的混合刻蚀气体经耦合辉光放电，产生高密度的激光，在下电极的rt射频作用下，这些等激光对基片表面进行轰击，基片图形区域的半导体材料的化学键被打断，与刻蚀气体生成挥发性物质，以气体形式脱离基片，从真空管路被抽走。
刘林看了看，把眉头都皱成一团，之前因为就大概的扫了两眼，没详细看，结于其难度可以说是很模糊，毕竟全部资料都是现成的，不需要设计，也不需要研发，跟着图纸制造出来就行了！
看来是自己想简单了！
刘林用手揉了揉，感觉发痛的太阳穴，吐了一口浊气，把资料往下翻！
刘苛等人看到刘林认真的在翻资料，便对着桌观上的配件再一次仔细观察，希望能找到问题出在哪。
ed设备主要包括预真空室、刻蚀腔、供气系统和真空系统四部分。
预真空室：预真空室的作用是确保刻蚀腔内维持在设定的真空度，不受外界环境（如：粉尘、水汽）的影响，将危险性气体与洁净厂房隔离开来，它由盖板、机械手、传动机构、隔离门等组成。
刻蚀腔体：刻蚀腔体是ed刻蚀设备的核心结构，它对刻蚀速率、刻蚀的垂直度以及粗糙度都有直接的影响，刻蚀腔的主要组成有：上电极、ed射频单元、rt射频单元、下电极系统、控温系统等组成。
供气系统：供气系统是向刻蚀腔体输送各种刻蚀气体，通过压力控制器（p）和质量流量控制器（f）精准的控制气体的流速和流量。
真空系统：真空系统有两套，分别用于预真空室和刻蚀腔体。
刻蚀腔体就是现在桌子上卡动不弹不了的那组合件。
现在刻蚀腔体就把刘林给卡住了，后面还有曝光镜头，d相机等十几个同等难度的组合件呢。
rdd离子激光仪工艺技术精度是01μ！
刘林看
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