有说话，等待着陈亚之的发话。现在整个研发团队陷入僵局，全都是按照陈亚之的思路在走。
陈亚之则有点小不爽，有种带不动的感觉。我都已经打核心了，还他妈要我做战士冲锋吗？
不过，他还是忍住不爽，平静道：“目前的瓶颈是什么？电路图设计不出来，还是没有合适的零件？”
李瑞中道：“没有找到合适的主芯片，不是没法满足要求，就是价格太贵。”
主芯片一般叫做MCU，中文名字叫做微控制处理器，可以理解成一个微型的电脑，是控制器里的中央大脑。
陈亚之道：“凌飞英，普智恩，捷西和益发半导体都联系过了吗？”
李瑞中看向采购李晶晶。
李晶晶此时俨然取代了采购总监聂琛，成为采购的代表。
李晶晶道：“这些供应商我都有接触过，目前捷西和普智恩是有符合要求的芯片的，不过价格比较贵。凌飞英的芯片目前在开发中，预计在明年中才有样品。益发半导体没有答复我们。”
“后续策略是什么？”陈亚之追问道。他在心里想着前世合作的那些人，有谁能够在这个时候帮助到自己。
李晶晶道：“益发半导体暂时不考虑，捷西和普智恩我们会作为一点，凌飞英的芯片后续可以作为二点。”
动力总成总监王振华道：“二点？芯片做不了二点吧。封装能够兼容吗？”
他说的封装，是指芯片的外部形状。
一般的电子料，诸如芯片，二极管，电感，电容等，在核心元件的外层，会有一层塑料封装。封装之外，会有用来焊接的针脚。
这个塑料封装大小尺寸会有不同，针脚的数量和排列尺寸也可能不一样。
最重要的一个问题，则是每个针脚的定义也会不一样。比如在A供应商的零件上，针脚作为输入端，而在供应商B的零件上，相同位置的针脚是作为输出端的。
王振华提出的这个问题，算得是一个普遍的问题。
陈亚之有过前世的工作经历，在芯片紧缺的时候，兼容设计其实是汽车行业一个常态化的设计。
不过，他并没有开口说话，他想看看接下来李晶晶会如何回答。
李晶晶却道：“这个我已经问过了，凌飞英的封装虽然与捷西和普智恩的封装不一样。但是二者的尺寸是相似的，我认为是可以在焊盘上做到兼容设计的。”
王振华道：“那样会有虚焊的风险。”
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